35µm Leiterplatte 0.5 - Leiterplatten - Hersteller Platinen Ätzen Shop

Leiterplatten - Herstellung
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35µm Leiterplatte 0.5

100 x 80 mm 35µm Cu FR4 Platine
Bungard Basismaterial,100x80-0.5-35/35
doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 0,5mm

Verfügbarkeit: 4
3,10 CHF
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100 x 80 mm 35µm Cu FR4 Platine
Bungard Basismaterial,100x80-0.5-35/00
einseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 0,5mm

Verfügbarkeit: 2
2,95 CHF
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160 x 100 mm 35µm Cu FR4 Platine
Bungard Basismaterial, 160x100-0.5-35/35
doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke: 0,5 mm

Verfügbarkeit: 4
4,65 CHF
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160 x 100 mm 35µm Cu FR4 Platine
Bungard Basismaterial, 160x100-0.5-35/00
einseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke: 0,5 mm

Verfügbarkeit: 4
4,35 CHF
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200 x 160 mm 35 µm Cu FR4 Platine
Bungard Basismaterial, 200x160-0.5-35/35
doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 0,5mm

Verfügbarkeit: 3
7,65 CHF
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200 x 160 mm 35 µm Cu FR4 Platine
Bungard Basismaterial, 200x160-0.5-35/00
einseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 0,5mm

Verfügbarkeit: 3
6,50 CHF
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Die hochauflösende UV- Fotoschicht sorgt für scharfe Konturen und beste Reproduzierbarkeit
Mit Hilfe von Ätzmitteln
und Positiv-Entwickler können schnell und einfach Platinen für Prototypen oder Kleinserien gefertigt werden

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