35µm Leiterplatte 1.0 - Leiterplatten - Hersteller Platinen Ätzen Shop

Leiterplatten - Herstellung
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35µm Leiterplatte 1.0

100 x 80 mm 35µm Cu FR4 Platine doppelseitig 1,0mm
Bungard Basismaterial,100 x 80mm 1.0mm 35/35
doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 1.0mm
Verfügbarkeit: 10
1,85 CHF
Hinzufügen
100 x 80 mm 35µm Cu FR4 Platine einseitig 1,0mm
Bungard Basismaterial,100 x 80mm 1.0mm 35/00
einseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 1.0mm
Verfügbarkeit: 10
1,55 CHF
Hinzufügen
160 x 100 mm 35µm Cu FR4 Platine doppelseitig 1,0mm
Bungard Basismaterial,160 x100mm 1.0mm 35/35
doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 1.0mm
Verfügbarkeit: 10
3,60 CHF
Hinzufügen
160 x 100 mm 35µm Cu FR4 Platine einseitig 1,0mm
Bungard Basismaterial,160 x 100mm 1.0mm 35/00
einseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 1.0mm
Verfügbarkeit: 10
2,90 CHF
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200 x 160 mm 35 µm Cu FR4 Platine doppelseitig 1,0mm
Bungard Basismaterial,200 x 160mm 1.0mm 35/35
doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 1.0mm
Verfügbarkeit: 10
7,25 CHF
Hinzufügen
200 x 160 mm 35µm Cu FR4 Platine einseitig 1,0mm
Bungard Basismaterial,200 x 160mm 1.0mm 35/00
einseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 1.0mm
Verfügbarkeit: 10
5,85 CHF
Hinzufügen
Die hochauflösende UV- Fotoschicht sorgt für scharfe Konturen und beste Reproduzierbarkeit
Mit Hilfe von Ätzmitteln und Positiv-Entwickler können schnell und einfach Platinen für Prototypen oder Kleinserien gefertigt werden
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