35µm Leiterplatte 0.5
100 x 80 mm 35µm Cu FR4 Platine
Bungard Basismaterial,100x80-0.5-35/35
doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 0,5mm
doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 0,5mm
| Verfügbarkeit: 20 |
1,35 CHF
Hinzufügen
100 x 80 mm 35µm Cu FR4 Platine
Bungard Basismaterial,100x80-0.5-35/00
einseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 0,5mm
einseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 0,5mm
| Verfügbarkeit: 20 |
1,20 CHF
Hinzufügen
160 x 100 mm 35µm Cu FR4 Platine
Bungard Basismaterial, 160x100-0.5-35/35
doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke: 0,5 mm
doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke: 0,5 mm
| Verfügbarkeit: 15 |
2,60 CHF
Hinzufügen
160 x 100 mm 35µm Cu FR4 Platine
Bungard Basismaterial, 160x100-0.5-35/00
einseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke: 0,5 mm
einseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke: 0,5 mm
| Verfügbarkeit: 15 |
2,25 CHF
Hinzufügen
200 x 160 mm 35 µm Cu FR4 Platine
Bungard Basismaterial, 200x160-0.5-35/35
doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 0,5mm
doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 0,5mm
| Verfügbarkeit: 5 |
5,20 CHF
Hinzufügen
200 x 160 mm 35 µm Cu FR4 Platine
Bungard Basismaterial, 200x160-0.5-35/00
einseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 0,5mm
einseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 0,5mm
| Verfügbarkeit: 5 |
4,50 CHF
Hinzufügen
Die hochauflösende UV- Fotoschicht sorgt für scharfe Konturen und beste Reproduzierbarkeit
Mit Hilfe von Ätzmitteln und Positiv-Entwickler können schnell und einfach Platinen für Prototypen oder Kleinserien gefertigt werden