35µm Leiterplatte 0.5
Bungard Basismaterial,100x80-0.5-35/35
doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 0,5mm
doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 0,5mm
| Verfügbarkeit: 2 |
1,55 CHF
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Bungard Basismaterial,100x80-0.5-35/00
einseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 0,5mm
einseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 0,5mm
| Verfügbarkeit: 2 |
1,40 CHF
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Bungard Basismaterial, 160x100-0.5-35/35
doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke: 0,5 mm
doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke: 0,5 mm
| Verfügbarkeit: 5 |
2,80 CHF
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Bungard Basismaterial, 160x100-0.5-35/00
einseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke: 0,5 mm
einseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke: 0,5 mm
| Verfügbarkeit: 4 |
2,45 CHF
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Bungard Basismaterial, 200x160-0.5-35/35
doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 0,5mm
doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 0,5mm
| Verfügbarkeit: 3 |
5,40 CHF
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Bungard Basismaterial, 200x160-0.5-35/00
einseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 0,5mm
einseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 0,5mm
| Verfügbarkeit: 3 |
4,70 CHF
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Die hochauflösende UV- Fotoschicht sorgt für scharfe Konturen und beste Reproduzierbarkeit
Mit Hilfe von Ätzmitteln und Positiv-Entwickler können schnell und einfach Platinen für Prototypen oder Kleinserien gefertigt werden
Andere Formate auf Anfrage