35µm Leiterplatte 0.5

Bungard Basismaterial,100x80-0.5-35/35
doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 0,5mm

Verfügbarkeit: 16

1,35 CHF

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100 x 80 mm 35µm Cu FR4 Platine

Bungard Basismaterial,100x80-0.5-35/00
einseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 0,5mm

Verfügbarkeit: 4

1,20 CHF

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160 x 100 mm 35µm Cu FR4 Platine

Bungard Basismaterial, 160x100-0.5-35/35
doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke: 0,5 mm

Verfügbarkeit: 14

2,60 CHF

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160 x 100 mm 35µm Cu FR4 Platine

Bungard Basismaterial, 160x100-0.5-35/00
einseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke: 0,5 mm

Verfügbarkeit: 15

2,25 CHF

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200 x 160 mm 35 µm Cu FR4 Platine

Bungard Basismaterial, 200x160-0.5-35/35
doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 0,5mm

Verfügbarkeit: 1

5,20 CHF

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200 x 160 mm 35 µm Cu FR4 Platine

Bungard Basismaterial, 200x160-0.5-35/00
einseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 0,5mm

Verfügbarkeit: 3

4,50 CHF

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Die hochauflösende UV- Fotoschicht sorgt für scharfe Konturen und beste Reproduzierbarkeit
Mit Hilfe von Ätzmitteln und Positiv-Entwickler können schnell und einfach Platinen für Prototypen oder Kleinserien gefertigt werden

Andere Formate auf Anfrage