35µm Cu FR4 Platine rot

100 x 80 mm 35/00µm Cu FR4 Platine rot

Bungard Basismaterial rot, einseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke: 1,5 mm

Verfügbarkeit: 10

2,15 CHF

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100 x 80 mm 35/35µm Cu FR4 Platine rot

Bungard Basismaterial rot, doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke: 1,5 mm

Verfügbarkeit: 5

2,70 CHF

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160 x 100 mm 35/00µm Cu FR4 Platine rot

Bungard Basismaterial rot, einseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke: 1,5 mm

Verfügbarkeit: 10

3,80 CHF

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160 x 100 mm 35/35µm Cu FR4 Platine rot

Bungard Basismaterial rot, doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke: 1,5 mm

Verfügbarkeit: 4

4,80 CHF

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200 x 160 mm 35/00µm Cu FR4 Platine rot

Bungard Basismaterial rot, einseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke: 1,5 mm

Verfügbarkeit: 2

7,60 CHF

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200 x 160 mm 35/35µm Cu FR4 Platine rot

Bungard Basismaterial rot, doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke: 1,5 mm

Verfügbarkeit: 2

9,00 CHF

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Original Bungard Basismaterial rot eingefärbt besonders geeignet für Leiterplatten in Röhrenverstärkern etc. bei welchen die Leiterplatte sichtbar ist. Durch die Nachbehandlung mit chemisch Zinn kann der Leiterbahnkontrast nochmals gesteigert werden.