35µm Cu FR4 Platine rot

100 x 80 mm 35/00µm Cu FR4 Platine rot

Bungard Basismaterial rot, einseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke: 1,5 mm

2,15 CHF

100 x 80 mm 35/35µm Cu FR4 Platine rot

Bungard Basismaterial rot, doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke: 1,5 mm

2,70 CHF

160 x 100 mm 35/00µm Cu FR4 Platine rot

Bungard Basismaterial rot, einseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke: 1,5 mm

3,80 CHF

160 x 100 mm 35/35µm Cu FR4 Platine rot

Bungard Basismaterial rot, doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke: 1,5 mm

4,80 CHF

200 x 160 mm 35/00µm Cu FR4 Platine rot

Bungard Basismaterial rot, einseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke: 1,5 mm

7,60 CHF

200 x 160 mm 35/35µm Cu FR4 Platine rot

Bungard Basismaterial rot, doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke: 1,5 mm

9,00 CHF

Original Bungard Basismaterial rot eingefärbt besonders geeignet für Leiterplatten in Röhrenverstärkern etc. bei welchen die Leiterplatte sichtbar ist. Durch die Nachbehandlung mit chemisch Zinn kann der Leiterbahnkontrast nochmals gesteigert werden.