70µm Leiterplatte 1,5

100 x 80 mm 70/00µm Cu FR4 Platine einseitig

Bungard Basismaterial, einseitig fotopositiv beschichtet mit 70 µm Kupferauflage, Materialstärke 1,5mm

Verfügbarkeit: 5

1,90 CHF

Hinzufügen

100 x 80 mm 70/70µm Cu FR4 Platine doppelseitig

Bungard Basismaterial, doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 70 µm Kupferauflage, Materialstärke 1,5mm

Verfügbarkeit: 3

2,50 CHF

Hinzufügen

160 x 100 mm 70/00µm Cu FR4 Platine einseitig

Bungard Basismaterial, einseitig fotopositiv beschichtet mit 70 µm Kupferauflage, Materialstärke: 1,5 mm

Verfügbarkeit: 19

3,50 CHF

Hinzufügen

160 x 100 mm 70/70µm Cu FR4 Platine doppelseitig

Bungard Basismaterial, doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 70 µm Kupferauflage, Materialstärke: 1,5 mm

Verfügbarkeit: 3

4,10 CHF

Hinzufügen

200 x 160 mm 70/00µm Cu FR4 Platine einseitig

Bungard Basismaterial, einseitig fotopositiv beschichtet mit 70 µm Kupferauflage, Materialstärke: 1,5 mm

Verfügbarkeit: 8

6,80 CHF

Hinzufügen

200 x 160 mm 70/70µm Cu FR4 Platine doppelseitig

Bungard Basismaterial, doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 70 µm Kupferauflage, Materialstärke 1,5mm

Verfügbarkeit: 11

7,95 CHF

Hinzufügen

Die hochauflösende UV- Fotoschicht sorgt für scharfe Konturen und beste Reproduzierbarkeit
Mit Hilfe von Ätzmitteln und Positiv-Entwickler können schnell und einfach Platinen für Prototypen oder Kleinserien gefertigt werden

Andere Formate auf Anfrage