70µm Leiterplatte 1,5 - Leiterplatten - Herstellung mit Shop

Leiterplatten - Herstellung
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70µm Leiterplatte 1,5

100 x 80 mm 70/00µm Cu FR4 Platine einseitig
Bungard Basismaterial, einseitig fotopositiv beschichtet mit 70 µm Kupferauflage, Materialstärke 1,5mm

Verfügbarkeit: 10
1,90 CHF
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100 x 80 mm 70/70µm Cu FR4 Platine doppelseitig
Bungard Basismaterial, doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 70 µm Kupferauflage, Materialstärke 1,5mm


Verfügbarkeit: 8
2,50 CHF
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160 x 100 mm 70/00µm Cu FR4 Platine einseitig
Bungard Basismaterial, einseitig fotopositiv beschichtet mit 70 µm Kupferauflage, Materialstärke: 1,5 mm

Verfügbarkeit: 20
3,50 CHF
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160 x 100 mm 70/70µm Cu FR4 Platine doppelseitig
Bungard Basismaterial, doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 70 µm Kupferauflage, Materialstärke: 1,5 mm

Verfügbarkeit: 4
4,10 CHF
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200 x 160 mm 70/00µm Cu FR4 Platine einseitig
Bungard Basismaterial, einseitig fotopositiv beschichtet mit 70 µm Kupferauflage, Materialstärke: 1,5 mm

Verfügbarkeit: 8
6,80 CHF
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200 x 160 mm 70/70µm Cu FR4 Platine doppelseitig
Bungard Basismaterial, doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 70 µm Kupferauflage, Materialstärke 1,5mm

Verfügbarkeit: 11
7,95 CHF
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Die hochauflösende UV- Fotoschicht sorgt für scharfe Konturen und beste Reproduzierbarkeit
Mit Hilfe von Ätzmitteln und Positiv-Entwickler können schnell und einfach Platinen für Prototypen oder Kleinserien gefertigt werden

Andere Formate auf Anfrage
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