70µm Leiterplatte 1,5

100 x 80 mm 70/00µm Cu FR4 Platine einseitig

Bungard Basismaterial, einseitig fotopositiv beschichtet mit 70 µm Kupferauflage, Materialstärke 1,5mm

Verfügbarkeit: 10

2,10 CHF

Hinzufügen

100 x 80 mm 70/70µm Cu FR4 Platine doppelseitig

Bungard Basismaterial, doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 70 µm Kupferauflage, Materialstärke 1,5mm

Verfügbarkeit: 10

2,70 CHF

Hinzufügen

160 x 100 mm 70/00µm Cu FR4 Platine einseitig

Bungard Basismaterial, einseitig fotopositiv beschichtet mit 70 µm Kupferauflage, Materialstärke: 1,5 mm

Verfügbarkeit: 15

3,70 CHF

Hinzufügen

160 x 100 mm 70/70µm Cu FR4 Platine doppelseitig

Bungard Basismaterial, doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 70 µm Kupferauflage, Materialstärke: 1,5 mm

Verfügbarkeit: 11

4,30 CHF

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200 x 160 mm 70/00µm Cu FR4 Platine einseitig

Bungard Basismaterial, einseitig fotopositiv beschichtet mit 70 µm Kupferauflage, Materialstärke: 1,5 mm

Verfügbarkeit: 8

7,00 CHF

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200 x 160 mm 70/70µm Cu FR4 Platine doppelseitig

Bungard Basismaterial, doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 70 µm Kupferauflage, Materialstärke 1,5mm

Verfügbarkeit: 2

8,15 CHF

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Die hochauflösende UV- Fotoschicht sorgt für scharfe Konturen und beste Reproduzierbarkeit
Mit Hilfe von Ätzmitteln und Positiv-Entwickler können schnell und einfach Platinen für Prototypen oder Kleinserien gefertigt werden

Andere Formate auf Anfrage